HanwhaSMT | T-M2M

T-M2M
SPI 및 AOI 기반
장착 위치 보정 솔루션
SPI로부터 받은 인쇄 옵셋 및 AOI 검사 결과의 실시간 분석으로
즉각적인 장착 위치 보정이 가능해집니다.

옵션별 상세 기능

T-M2M, 장착점 보정 방식에 따라 AC, SC의 2가지 옵션 제공

T-M2M AC 기능

마운터에 장착된 부품에 대해 AOI(검사기)에서 측정한 결과를 장착점 별로 분석하여 실시간으로 보정 데이터를 마운터로 전송합니다.

생산을 멈추지 않고 지속적인 장착 품질을 유지할 수 있는
In-Line Calibration을 제공합니다.

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항목	세부사양	비고
장착정도	실제 테스트 결과 사용 전/후 대비 30% 이상 개선	-
적용설비	HM520	HS/MF
적용부품	모든부품가능	단, 칩마운터와 검사기의 부품인식 기준이 다른 경우, 주의하여 사용 필요
최대 보정가능 장착점	전/후면 각 3만점	-

T-M2M SC 기능

SPI에서 검사한 개별 솔더페이스트의 측정 결과를 부품별로 옵셋 분석을 실시합니다.
실시간으로 분석된 보정 데이터를 마운터로 보냄으로써 CAD 중심이 아닌 Solder 중심으로 장착하는 In-Line Calibration을 제공합니다.

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● 기본 기능
CAD 중심이 아닌 Solder 중심으로 장착하게 하는 실시간 보정 기능

● 부가 기능
ⓐ Bad Mark 전송기능 : SPI에서 인식한 Bad Mark 정보를 마운터 설비에 전달하는 기능 (반복되는 Bad Mark 체크 작업 방지)
ⓑ Bad Array Skip 기능 : SPI에서 인식한 불량 Solder가 포함된 Array 정보를 마운터 설비에 전달하는 기능(불필요 장착 방지)
(Bad Array Skip 기능은 솔더 보납이나 PCB 세정보다 문제된 Array를 빼고 장착하는것이 유리한 많은 Array PCB에서 유리)